2017年以来，元器件缺货、涨价弥漫在整个电子供应链，包括MLCC、DRAM、Chip-R等在内的手机核心器件价格一直居高不下。截至现在，MLCC平均提价幅度在20%以上，各大供应商的产线利用率均已达100%。DRAM内存行业更是长期处于供不应求的状态，今年二季度平均价格上涨已超过10%。

以下为2017年第四季度各大半导体原厂货期状况：

1、被动元件

电子行业人都知道，被动元件是电子制造业最基础的电子物料，年使用量已兆亿颗起算，价格便宜、用料量大，通用型居多，属于利基性市场，价格波动低，客户集中度高，早已被市场遗忘。不过，由于消费性电子产品轻、薄、短、小的特性需求，带动微型元件崛起，让被动元件慢慢进入景气周期。

由于日、韩、台等地被动元件厂今年扩产重点仍非缺货严重的产品，无助于改善缺货，预估，在供应端未增加产能情况下，今年被动元件恐会一路缺货至年底，因供应端持续不足，新订单、新客户的交期在20周以上，是过去几年来最长的交期。

在国巨、华新科等厂商宣布第二次涨价之后，MLCC现货价呈现大涨，已有客户在旺季度缺货的预期心理之下，开始在现货市场扫货，部分规格甚至较合约价高出许多。

受R-Chip产能问题影响，罗姆的固定电阻器、网络电阻（即排阻）产品缺货。钽电容部分货期延长，陶瓷电容部分货期延长。

AVX工厂出现过罢工，产能受限，另一工厂产能也上不去，ROHM的产能都被汽车booking了。MnO2钽电容正在涨。手上有订单、有货的应该可以像存储器一样大赚。虽然MLCC和polymer能替代，但一些电子产品出于成本原因，还是会继续使用Mno2钽电容。

多层陶瓷电容器：产品包括表面贴装通用陶瓷电容、引线陶瓷电容及专用电容。

无源器件：产品包括微调电阻和电位器、电解电容、薄膜电容、钽电容、滤波器、电感、固定电阻器、电阻网络等。（表面贴装通用陶瓷电容、引线陶瓷电容、专用电容请参考上面数据，此处省略）

表面贴装通用陶瓷电容：Murata目前交期20-30周，很多器件原厂已停止接单，大部分为大尺寸器件。Samsung和Yageo货期仍将延长，TDK这部分产品严重缺货。

引线陶瓷电容：Murata很多器件已停产。

微调电阻和电位器：Murata这部分产品已停产，Panasonic的电位器也将在2017年底停产。

固定电阻器：受产能限制影响，IRC、Panasonic许多产品货期将延长。ROHM也因Rchip产能问题，暂时无法供货。Vishay的Rchip产能也有问题，货期延长，目前CRCW系列缺货。

2、分立器件

产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、压敏电阻、晶阐管、TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。

低压Mosfet：各大供应商交期均处于延长状态，其中ST（意法半导体）目前交期为28-38周，延长原因主要是由于其专注于使用新制造工艺的F7和H7系列产品，导致目前产能运行满载。

Diodes目前交期为16-18周，客户可以通过内部分化缩短标准交货期。

Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工厂转移和晶粒出现问题（大多数问题都出在较小封装SSot-23、Sc-70和汽车器件上），目前仍存在交货问题。再加之，Fairchild和ON将在下一季度合并系统，预计货期将进一步延长。

Vishay目前交期为20-25周，未来仍有延长趋势。

Nexperia目前交期20-26周，由于平板电脑市场颇为乐观，成功拉动了微型无引脚封装器件的需求量，再加之汽车器件产能受限，未来交期仍有延长趋势。

高压Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期，小众、超高电压、大电流器件均根据订单生产，因此需要等待货期。并且，目前其产能已满，货期难以改进，1000V以上产品有优势。ST目前M2、M5和K5系列的规格和价格较好，需求增加导致了一些交付问题。

IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于对技术的高需求导致的后端产能限制，IPM模块货期将从14周增加至40周。Infineon的CO-Pack 产品 （整流器组合)）货期达到 20 周以上。ST意法半导体目前交期普遍较长，未来6个月产能已满载。

ESD：ON的SOT-223封装交期为20+周，而Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长至13周；SOD523从8周延长至16周；SOT323SD/DD从8周延长至16周；SOT363从8周延长至13周；DHVQFN14/16/20/24从8周延长至16周；DFN封装为20周；SOD323为26周；SOT223为20周；DSN封装为20周；SOT66X为20周；SOT457为13周。

晶闸管/Triac：ST某些产品货期延长至20周，但部分产品交期仍能保持在8-12周。2016年，Littelfuse宣布收购安森美三条产品线：包括TVS二极管、开关型晶闸管以及点火IGBT。所以，原安森美的部分产品货期从17周延长至30周。

TVS二极管：Littelfuse已收购安森美的TVS业务，货期为24周。Vishay的SMC为25周，SMA和SMB均为40周。

桥式整流器：由于Diodes 的KFAB晶圆厂将在11月关闭，目前正在将生产转移到第三方晶圆厂。在过去一个季度里，Diodes某些产品货期曾有所缩短，但由于晶圆厂的变化，导致交期可能会再次延长。

整流管：Vishay的SMA，SMB，SMC，TO-220，TO-263和DPAK的货期延长。其中，肖特基受到的影响[敏感词]，货期为 40-52 周。安森美SOT223，SOD123 为 26+ 周，将持续至2018年[敏感词]季度。SMC封装为 28 周，某些 SMB 封装为 20-26 周。意法半导体SiC 为 24+ 周，FERDxx 产品为 25+ 周，TO-220，TO-220AC 和 TO-220IT 为 14-16 周。

开关二极管：Diodes的交期延长参考上述原因。Nexperia目前货期13-35周。

小信号Mosfet：Diodes的交期延长参考上述原因。Fairchild的SS84 为 31 周 - BSS123 为 21 周，BSS138 为 46 周。

光耦合器：Fairchild（ON）的8-引脚白色封装货期为 32 周。Isocom急于增加市场份额，货期普遍为两周，有时更短。Lite-On目前的价格和交期比较稳定；Vishay 4-引脚，6-引脚，minflat 和半间距 miniflat 货期长达16 至 20 周。

逻辑器件：ON的传统“宽体逻辑”器件货期延长。US8 封装最长为 26 周。Fairchild 被安森美收购后，特定的传统 FCS 逻辑器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延长至 48 周，但安森美有替代料。

3、模拟器件

产品包括传感器、混合信号放大器和比较器、标准模拟器件、定时、接口、AC/DC和DC/DC转换器等。

传感器：AMS交期12-38周，货期延长的产品主要有：CMOSIS图像传感器，交期22-38周；位置、温度传感器交期22-24周；智能照明管理器为16-18周。货期较为稳定的产品：TAOS产品(TSL,TMD,TCS)为16周，Cambridge CMOS(CCS801,CCS811)为12-14周。

Bosch交期12-14周，生产产品的工厂货期一般为12周，不含从德国至北美的运输时间。

Infineon方面，货期平均将延长2-4周。电流、位置、速度传感器为16-26周，压力传感器为14周。

Melexis的光学传感器交期为18周；电流、位置传感器为30周，锁存器和开关为24周；压力传感器28周，速度与温度传感器为20周；硬件和工具则仅需4-6周。

NXP加速度计和压力传感器/TPMS延长至16周，其他传感器稳定在8周。

ST的MEMS传感器稳定在20-22周，温度传感器稳定在14-16周，飞行时间传感器为14周。Vishay的数字传感器系列交期14-18周。

混合信号放大器和比较器：Intersil、Microchip、Exar（被Maxlinear收购）的交期目前都很稳定，通常在8-10周。ON和ST两家部分系列交期为20+周。

定时：各原厂货期都很稳定，仅ON部分系列交期达20+周，Pericom已被Diodes收购，但价格和交期目前没有变化。

标准模拟器件：ST大部分产品交期10-12周，D2Pak货期则为25-35周。Diodes货期开始延长，最长达16周；ON某些系列交期达20+周。

AC/DC和DC/DC转换器：Intersil交期稳定，为8-10周；ST汽车VNX系列交期达24+周，某些DC/DC货期延长。Diodes特定系列货期延长至20周。ON目前交期15+周，某些产品货期延长，尤其是汽车级产品。其他如Maxim、ROHM和Infineon交期稳定。

4、存储器

产品包括DRAM、SRAM、NOR闪存、SLC NAND闪存、eMMC、SSD、MRAM、E/EEPROM、FRAM及NVSRAM等。

从以上数据可以看出，2017四季度存储类产品大部分交期都有延长，Kingston（金士顿）、Cypress（赛普拉斯）多类产品目前处于缺货状态。其中，赛普拉斯NOR闪存严重紧缺，四季度价格预计将比第三季度平均增长20%。

SLC NAND闪存：Cypress和Macronix的SLC NAND产品紧缺。与17年第三季度相比，SLC NAND闪存器件的成本上涨150%。

eMMC：目前金士顿 eMMC缺货严重，受影响最严重的是8GB。

存储器模块：DDR4现在的定价与去年相比几乎翻倍，17年第二季度到17年第三季度的涨幅在8%-18%之间。DDR3模块也紧缺，成本比去年高80％。不过值得一提的是，从第二季度到第三季度，对于大多数配置，成本增长只有5％左右。DDR2模块的价格和货期较为稳定。货期为2-3周，成本一年多来保持不变。

5、连接器

产品包括塑料多极边拉器、D-Sub  连接器、PCB连接器、RF  连接器、照明连接器等。

6、射频和无线

产品包括Wi-Fi  模块、蓝牙模块、zigbee  模块、蜂窝模块、天线、收发器/接收器、RFID等。

7、电池组件

产品包括碱性电池、锂金属电池、锂离子电池、镍金属氢化物电池、铅酸电池、氧化银电池、碳锌电池等。

8、光电器件

产品包括红外器件、隔离器件、LED显示屏等。

9、高端器件

产品包括8/32位MCU、32位MPU、SoC、PHY、USB、汽车级MCU等。

10、机电

产品包括电源、继电器、散热器、Switches等。

11、照明解决方案器件

产品包括LED阵列、板载芯片、大功率LED、中等功率LED、标准光引擎等。